工序

主要材料

内容

腐蚀

（扩大表面积）

高纯度铝箔

氯化物

纯水

在氯化物水溶液中利用直流或交流电对阳极箔(厚度为0.05～0.11mm)、阴极箔(厚度为0.02～0.05mm)实施电化学腐蚀，扩大有效表面积。从而可以实现电容器的小型化。

化成

（形成电介质）

腐蚀箔

硼酸盐等

纯水

形成作为电容器的电介质的铝氧化膜（Al 2 O 3 ）。阳极箔是在硼酸铵等的水溶液中对腐蚀箔施加直流电压（化成电压）后，箔的表面上形成铝氧化膜（Al 2 O 3 ）。阴极箔是在低直流电压中进行化成，但有的不进行化成。

裁切

阳极箔

阴极箔

按照电容器的外壳尺寸裁剪规定的宽度。

铆接/卷取

剪切铝箔（阴阳两极）

电解纸

电极引线

素子固定材料

两电极箔之间插入电解纸，卷取成圆筒型的素子。（同时两电极箔上铆接电极引线。）

浸渍

素子
电解液

素子浸渍电解液。电极箔的间隙中填充电解液，获得电容器的功能。

组装/完成

浸渍素子
铝壳
密封材料（橡胶塞、带端子的橡胶板、带端子的密封盖板）
外装材料（套管、底板等）

组装已浸渍的素子、外壳、密封材料。密封材料有橡胶塞、带端子的橡胶板、带端子的密封盖板等。组装后的产品上覆盖外装材料。但是，芯片型等产品中不使 用套管。

老化

组装后的产品

高温下施加直流电压，修复氧化膜。

检查全部电气特性

加工

座板
编带材料
附带部件（安装用支架、端子、螺丝等 ）

芯片型产品是加工端子后安装座板。根据要求进行引线切割、成型加工、爪式加工、编带加工。安装支架等附带部件。

检查

包装

包装材料

进行包装。

出厂